1、废水来源及水质介绍
电路板废水主要来源于蚀刻、电镀过程中产生的含铜废水、综合废水和网印、拨膜、显影等工序产生的有机油墨废水。
油墨废水中主要含有较高浓度的有机物,碱性较强;含铜废水分为普通含铜废水,少量络合铜废水。
2、电路板废水处理技术
电路板废水水质成分复杂,各类废水需单独做好预处理,如油墨废水需进行酸析,通过酸析气浮去除大部分有机物质;络合铜废水需先破络,再进入综合池;普通含铜废水需先沉铜后再进入综合池。处理工艺如下:
3、总结
电路板废水水质成分复杂,需做好分类处理,不能直接混合,废水主要污染物COD,氨氮,铜,镍,络合金属等,废水处理应遵循以下原则
① 一类污染物镍应单独分流;
② 离子态铜与络合态铜应分流后分别处理;
③ 显影脱膜(退膜、去膜)废液含高浓度有机物,应单独分流;一般有机物废水根据实际需要并核算排放浓度后确定分流去向;
④ 氰化物废水宜单独分流;含氰化物废水须避免铁、镍离子混入;
⑤ 废液应单独分流收集;
⑥ 具体分流应根据处理需要和当地环保部门要求,确定工程的实际分流种类;
4、行业需求
印制电路板行业工艺设计极为重要,设计工艺根据水质情况决定,宜多不宜少,注重分流。
现有企业多存在一定的重金属超标现象,主要表现在铜镍上,还有多部分出现COD、氨氮不达标现象。COD、氨氮不达标可通过生化系统培养及优化解决,氨氮也可通过末端投加氨氮去除剂去处,铜镍可采用重金属捕捉剂进行去除
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