电路板废水处理技术

1、废水来源及水质介绍

  电路板废水主要来源于蚀刻、电镀过程中产生的含铜废水、综合废水和网印、拨膜、显影等工序产生的有机油墨废水。

  油墨废水中主要含有较高浓度的有机物，碱性较强；含铜废水分为普通含铜废水，少量络合铜废水。

2、电路板废水处理技术

  电路板废水水质成分复杂，各类废水需单独做好预处理，如油墨废水需进行酸析，通过酸析气浮去除大部分有机物质；络合铜废水需先破络，再进入综合池；普通含铜废水需先沉铜后再进入综合池。处理工艺如下：



3、总结

  电路板废水水质成分复杂，需做好分类处理，不能直接混合，废水主要污染物COD，氨氮，铜，镍，络合金属等，废水处理应遵循以下原则

①　一类污染物镍应单独分流；

②　离子态铜与络合态铜应分流后分别处理；

③　显影脱膜(退膜、去膜)废液含高浓度有机物，应单独分流；一般有机物废水根据实际需要并核算排放浓度后确定分流去向；

④　氰化物废水宜单独分流；含氰化物废水须避免铁、镍离子混入；

⑤　废液应单独分流收集；

⑥　具体分流应根据处理需要和当地环保部门要求，确定工程的实际分流种类；

4、行业需求

  印制电路板行业工艺设计极为重要，设计工艺根据水质情况决定，宜多不宜少，注重分流。

  现有企业多存在一定的重金属超标现象，主要表现在铜镍上，还有多部分出现COD、氨氮不达标现象。COD、氨氮不达标可通过生化系统培养及优化解决，氨氮也可通过末端投加氨氮去除剂去处，铜镍可采用重金属捕捉剂进行去除

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